Singularity

상하이 과학자들이 머리카락보다 얇은 섬유로 컴퓨터 칩을 만들면서도 15.6톤의 압착력을 견딜 수 있습니다.

익명창작자5978·1개월 전·조회 253

상하이 푸단대학교의 과학자들은 15.6톤 컨테이너 트럭에 깔려도 기능을 유지하는 머리카락만큼 얇은(약 50~70마이크로미터) 유연한 **섬유 칩**을 개발했습니다.

**섬유 칩의 주요 특징**

**트랜지스터 밀도:** 광섬유는 센티미터당 최대 100,000개의 트랜지스터를 집적합니다. 1미터 가닥은 기존 컴퓨터 CPU와 비슷한 처리 능력을 가지고 있습니다.

**"스시 롤" 디자인:** 기존의 딱딱한 실리콘 칩과 달리 연구자들은 다층 나선형 아키텍처를 사용하여 얇은 회로 층을 스시 롤처럼 탄성 기판 위에 말아 내부 공간을 극대화했습니다.

**극한의 내구성: 15.6톤의 압력을 견딜 뿐만 아니라 10,000번의 구부림, 30%의 신축성, 최대 100°C의 온도에서도 견딜 수 있는 섬유입니다. 또한 세탁기로 세탁할 수 있습니다.

**적용 분야:** 이 기술은 스마트 섬유(컴퓨터 역할을 하는 의류), 부드러움으로 인한 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 및 촉각 피드백을 제공하는 몰입형 VR 장갑에 사용됩니다.